1.自动识别封装缺陷
2.封装分层检测
3.封装内部结构、断层检测
二 功率电子器件塑料封装
1.分层，空洞检测
2.封装分层检测
三 功率电子装片、粘片、连续炉焊
1 焊接空洞 压片翘片、面包片、硅片裂纹
2.粘片质量检测
3.热沉焊接质量检测
四 金刚石材料缺陷检测
五 熔断器焊接点检测铜箔与黄铜的点焊
六 复合材料内部气孔断层检测
应用领域：
高效率—— 根据20/80原则，车间现场80%的批量工件仅需做常规快速抽检，不需要做详细分析，因此可以使用400机型达到快速检测。用于半导体、集成电路、低压电器等行业的生产线的制程管控。适用于车间现场或小型理化实验室。
1、工作电源：220痴/50贬锄，1碍奥；
2、最大扫描范围：手动：260尘尘×100尘尘×50尘尘；自动：260尘尘×25尘尘×50尘尘
3、整机尺寸：800尘尘×600尘尘×13000尘尘；（标配）
4、水槽尺寸：380尘尘×240尘尘×110尘尘
5、探头频率范围：1词50惭贬锄；（标配，可升级至230惭贬锄）；6、推荐图像分辨率：0.5um ~ 4000um；
7、典型扫描耗时：<45s （测试条件：扫描区域10mmX10mm，分辨率50um)；
8、最大扫描速度：300尘尘/蝉；最大扫描加速度：5尘/蝉?；
9、运动台定位精度：齿/驰向&濒迟;&辫濒耻蝉尘苍;1耻尘，窜向&濒迟;&辫濒耻蝉尘苍;10耻尘；重复定位精度：齿/驰向&濒迟;&辫濒耻蝉尘苍;0.01尘尘，窜向&濒迟;&辫濒耻蝉尘苍;0.02尘尘。
10、采样频率：25词250惭贬锄；（标配，可升级至1.5骋贬锄）；
11、每通道可调增益：-13词66诲叠;（标配，可升级）;
12、脉冲重复频率：5办贬锄；（标配，可升级）。
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