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集成电路声学水浸超声扫描显微镜驰罢厂500：可检测焊接、粘接、封装和粘片缺陷，自动统计缺陷尺寸和面积。提供有偿定制开发服务。技术指标包括系统特性、软件功能和缺陷检测功能。满足环境温度、湿度、电源和水源要求，并应放置在无强磁场、电磁波和腐蚀性气体的地方。

半导体封装分层质量检测：采用超声探头和不锈钢标准强度进行检测，可分辨焊接、粘接缺陷等区域，自动统计缺陷尺寸和面积。顿齿厂200检测环境要求稳定，技术指标包括尺寸、扫描速度、图像分辨率等。软件功能丰富，具备权限分级和自校准功能。标准块测量误差小，缺陷识别能力强。

水浸型超声扫描显微镜 /工业B超机：用于半导体、集成电路、低压电器等行业的生产线的制程管控。适用于车间现场或小型理化实验室。

(一体式)超声扫描显微镜：超声波可定位缺陷，适合车间现场生产制程控制和产物全检。半导体，金刚石内部缺陷检测，工件内部探伤，材料金相分析，电器焊接检测，工件内部气孔检查。

超声扫描显微镜(半导体电子元件缺陷检测)：满足不同行业需求，集成电路半导体封装缺陷，分层检测，内部结构检测，断层检测。空洞检测，贴片内部焊接检测。

超声扫描显微镜(水浸式)：